Prime Parkettklebstoff Bostik Wood H550 Eco Plus

Prime Parkettklebstoff Bostik Wood H550 Eco Plus

Prime Parkettklebstoff Bostik Wood H550 Eco Plus ist ein schneller elastischer und lösemittelfreier Klebstoff zur vollflächigen Verklebung (Zertifikat Blauer Engel).

Anwendungsbereich

• Mosaikparkett:
  Mosaikparkett Würfel 8 mm stark, Mosaikparkett Verband 8 mm stark
• Mehrschichtparkett:
  Mehrschichtparkett 70 x 500 mm, Mehrschichtparkett >70 x 500 mm,
  Mehrschichtdielen < 250 cm, Mehrschichtdielen > 250 cm
• Massivholzparkettelemente:
  Stabparkett bis 22 mm Dicke,
  10 mm Massivparkett, Tafelparkett,
  Massivdielen < 120 cm Länge, Massivdielen > 120 cm Länge
• Hochkantlamelle:
  Hochkantlamelle 22 mm, Hochkantlamelle 10, 15 mm
• Lamparkett:
  Lamparkett roh bis 55 x 250 mm, mind. 10 mm stark
• Holzpflaster:
  Holzpflaster RE/WE auf saugfähigen und nicht saugfähigen Untergründen, wie Zementestrich, Calciumsulfat(fließ)estrich und auf mit geeigneten Spachtelmassen gespachtelten Untergründen.

Untergrund

• Der Untergrund muss entsprechend den Forderungen der DIN 18356 „Parkettarbeiten” eben, dauertrocken, sauber, rissefrei, zug- und druckfest sein und ist ggf. fachgerecht zur Verlegereife vorzubereiten. Besondere parkettspezifische Untergrundanforderungen und Vorbereitungen sind den technischen Produktinformationen der Parketthersteller zu entnehmen.
• Zementestrich (ZE) bei Direktklebung:
  Geschliffenen Zementestrich sorgfältig mit Industriestaubsauger absaugen. Keine Grundierung einsetzen.
• Calciumsulfatfließestrich (CAF) bei Direktklebung:
  CAF nach aktuellem BEB Merkblatt anschleifen und sorgfältig mit Industriestaubsauger absaugen. Keine Grundierung einsetzen.
• Gussasphaltestrich (GE) bei Direktklebung:
  Neue, gut abgesandete GE sorgfältig mit Industriestaubsauger absaugen. Keine Grundierung einsetzen. Alte GE mit NIBOGRUND E 30 PLUS grundieren und anschließend im frischen Zustand mit Bostik Quarzsand abstreuen.
  Entsprechen vorgenannte Untergründe nicht der Ebenheit nach DIN 18202 „Maßtoleranzen im Hochbau“ sind diese mit geeigneten Grundierungen und Spachtelmassen vorzubereiten

Merkmale von Prime Bostik Wood H550 Eco Plus

• Chemische Basis: Elastischer Klebstoff auf Silanbasis, EC1 R Plus - sehr emissionsarm
• Sparsamer Verbrauch:  Böden bis 10 mm: ca 1.000 g, Böden von 10-21 mm: 1.200-1.500 g pro m²
• lösungsmittelfrei
• gebrauchsfertig - kein Anrühren
• hohe Klebkraft mit gutem Rippenstand
• geruchsneutral
• universell und sicher in der Anwendung
• bei Fußbodenheizung einsetzbar
• gute Verstreichbarkeit
• Verpackungseinheit: 17 kg Gebinde